システムＬＳＩ～ＳｏＣとＩＰコア

ムーアの法則そのままに、ほぼ３年で４倍というペースで半導体の集積度が高まってきています。

これがメモリの容量やプロセッサの計算能力など、個々の半導体性能が向上に結びついているのは確かです。

しかし半導体技術の進歩がもたらすものはそれだけではありません。

従来は別個のチップとして分散させざるをえなかったさまざまな機能が集積され、１つのチップに載るようになってきています。

こうして出現したのがＳｏＣ（システム・オン・チップ）あるいはシステムＬＳＩです。

前章で、メモリやＩ／Ｏ機能を１チップの中に取り込んだＭＰＵをＭＣＵと呼ぶ場合があると述べました。

このＭＣＵは、見方をかえれば最も簡単なＳｏＣといえます。

ただ通常ＳｏＣというと、ＭＰＵまたはＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭ、Ｉ／Ｏ機能などはもちろんのこと、ＤＳＰ的な機能、それにユーザが指定する独自のロジックなどを含むものです。

ユーザのロジックが入るという意味では、ＡＳＩＣの発展形とみることもできます。

さらにアナログ的な要素まで含んだり、表示器やセンサのようないわゆる信号処理を超えた特別機能を備えたりもします。

その意味ではまさに１つのチップが１つの装置ともいえます。

ＳｏＣが一番上手く利用されたのが、デジタル家電という領域です。

家電ですから本格的な処理能力はともかくとして、とにかく小型化できなければならないし、低消費電力性も求められます。

そんな中で１個あたりのＬＳＩの価格は多少高くても、チップ数を減らせるＳｏＣは最適なのです。

半導体のそれぞれの機能ブロックを知的資産として流通させるＩＰコアという考え方も、このＳｏＣと密接に結びついています。

ＳｏＣと似た概念でＳｉＰというのがあります。

これはシステム・イン・パッケージで、システムを１つの半導体パッケージに入れてしまおうということです。

１つのパッケージには複数のチップを入れることができますから、ＳｏＣはＳｉＰであるとはいえますが、逆にＳｉＰやＳｏＣだとは必ずしもいえません。

ただ、発想や応用分野としては、近いといえます。